在業(yè)內(nèi)看來，LED技術(shù)倒裝工藝也好，COB工藝也好，在使用的企業(yè)之前并不沖突。技術(shù)只有在相互代簽才能升級(jí)進(jìn)步。對(duì)用戶而言，看到的是一塊LED顯示屏，而單獨(dú)從外觀上，無法分辨出是金線，還是銅線，也難分出使用的是什么生產(chǎn)工藝。但短時(shí)間能否分辨不影響技術(shù)的進(jìn)步，及各普通技術(shù)人員對(duì)科技問題的探索。 MEI709使用金錫plat form焊錫貼PD chip 到submount上，鍍金層上焊錫流動(dòng)不良 
從現(xiàn)在的試驗(yàn)來看，似乎和芯片背面、submont表面的粗糙度有關(guān) 哪位對(duì)共晶焊接熟悉的高人指點(diǎn)一下


1）如何定量地確認(rèn)合適表面粗糙度達(dá)到zui好的焊接質(zhì)量 
2）submont鍍金層下會(huì)有鎳層，它會(huì)有影響嗎？ 是在做通孔垂直結(jié)構(gòu)LED的焊接嗎...？看你的結(jié)構(gòu)和敘述主要針對(duì)SnAu共晶...這樣共晶焊料的熔點(diǎn)就有了...當(dāng)然你的爐溫一定比共晶焊料的熔點(diǎn)高...因?yàn)锳u下面還有Ni... 利用共晶焊接技術(shù)，先將晶粒焊接于一散熱基板（soubmount）或熱沉（heat sink）上，然后把整件晶粒連散熱基板再焊接于封裝器件上，這樣就可增強(qiáng)器件散熱能力，令發(fā)光功率相對(duì)地增加。至于基板材料方面，硅（Silicon）、銅（Copper）及陶瓷（Ceramic）等都是一般常用的散熱基板物料。 
共晶焊接技術(shù)zui關(guān)鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。新一代的InGaN高亮度LED，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用純錫（Sn）或金錫（Au-Sn）合金作接觸面鍍層，晶粒可焊接于鍍有金或銀的基板上。當(dāng)基板被加熱至適合的共晶溫度時(shí)，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點(diǎn)，令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上。 選擇共晶溫度視乎晶粒、基板及器件材料耐熱程度及往后SMT回焊制程時(shí)的溫度要求。考慮共晶固晶機(jī)臺(tái)時(shí)，除高位置精度外，另一重要條件就是有靈活而且穩(wěn)定的溫度控制，加有氮?dú)饣蚧旌蠚怏w裝置，有助于在共晶過程中作防氧化保護(hù)。當(dāng)然和銀漿固晶一樣，要達(dá)至高精度的固晶，有賴于嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋C(jī)械設(shè)計(jì)及高精度的馬達(dá)運(yùn)動(dòng)，才能令焊頭運(yùn)動(dòng)和焊力控制恰到好處之余，亦無損高產(chǎn)能及高良品率的要求。 進(jìn)行共晶焊接工藝時(shí)亦可加入助焊劑，這技術(shù)zui大的特點(diǎn)是無須額外附加焊力，
故此不會(huì)因固晶焊力過大而令過多的共晶合金溢出，減低LED產(chǎn)生短路的機(jī)會(huì)。